氣孔率、透水率等這些都是判斷燒結磚產品性能以及質量的因素，如果控制在正常規定的范圍內，那么就不會受影響，一旦超過，就會影響產品質量，所以要了解降低氣孔率的方法。
1、選擇致密度高、吸水率低的原料，通過合理級配制得低氣孔燒結磚。
2、燒制過程中，溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當提高低氣孔粘土磚燒成溫度（1420℃），磚收縮略有增加，從而使磚的密度稍有增加，氣孔率得以降低。
3、堅持“兩頭大、中心小”的原則，削減中問顆粒，添加細粉，并恰當增大臨界顆粒尺度，可以獲得氣孔率低、荷重軟化溫度和熱震穩定性高以及構造強度大的燒結磚。
4、按一定的粒度要求配料，經成型、干燥后，在高溫下燒成燒結磚。
5、使用壓力機提高成型壓力，壓力越大，氣孔率越低。
氣孔率一旦升高，那么燒結磚的密度就會降低，這樣對于它的抗壓性、耐磨性等性能都會有所影響，所以在生產中一定要注意。
